ソリッドステート リレー (SSR) の加熱およびヒートシンクの選択

ソリッドステート リレーによって発生する熱とヒートシンクの選択は、リレーやモジュール自体の定格電流ではなく、主に駆動される負荷の実際の電流に関係します。

発熱量の計算式（2種類）：

1. 単相ソリッドステート リレー、単相 AC 電圧調整モジュール、および R シリーズ ソリッドステート電圧レギュレータの場合、発熱は次のように計算されます。 熱=実際の負荷電流 (アンペア) x 1.5アンペアあたりのワット数。 三相ソリッドステート リレーおよび三相 AC 電圧調整モジュールの場合、実際の負荷電流は三相の実際の負荷電流の合計である必要があります。

2. 単相フル制御整流器モジュールの場合、発熱は次のように計算されます: 熱=実際の負荷電流 (アンペア) x 3.0 ワット/アンペア。 ヒートシンクの役割は、ソリッドステート リレーまたはモジュールによって生成された熱を放散することです。 放熱の効果はヒートシンクのサイズだけでなく、温度（季節、換気条件（自然冷却または強制冷却、空気の流れ）、設置密度などの環境要因）にも関係します。 放熱効果の参考基準は、ソリッドステートリレーまたはモジュールの底板（ヒートシンクと接触する部分）の温度を80度以下に保つことです。 したがって、実際のアプリケーションでは、温度 75 度の温度スイッチ (常閉接点のペアを備えた) を、ソリッドステート リレーまたはモジュールから 20 mm 以内のヒートシンクの端近くに取り付けることができます。 ソリッドステート リレーまたはモジュールの制御信号は、これらの常閉接点に接続されます。 このようにして、検出点の温度が 75 度を超えると、常閉接点が開き、制御信号が切断され、ソリッドステート リレーまたはモジュールの出力が強制的にシャットダウンされ、保護が提供されます。 保護用の温度スイッチは一般に、各相の実電流が50Aを超える場所、設置密度が高い場所、環境温度が高い場所で使用されます。

SSRヒートシンクを選定する際には、上記の要素に加え、ソリッドステートリレーやモジュール自体の体積がヒートシンクに適合するか、ヒートシンクの設置スペースなども考慮する必要があります。キャビネットの中に沈みます。 ただし、過酷な条件であっても、ソリッドステート リレーまたはモジュールの底部プレートの温度が 80 度を超えないようにすることが重要です。