ヒートシンクアルミニウム押出
Optimize thermal management with precision heat sink aluminium extrusion – the cornerstone of efficient cooling for power-dense electronics. We manufacture custom extruded thermal profiles that transform complex thermal requirements into high-performance solutions. Unlike off-the-shelf options, our application-specific extrusion designs leverage advanced die technology to deliver superior heat dissipation for LED systems, power converters, and industrial機器.すべてのプロファイルはCFD最適化を受けて、高効率の冷却ソリューションがパフォーマンスの期待を上回りながら、システムコストを削減しながら.
- 製品説明
ヒートシンクアルミニウム押出
産業用途向けの設計されたサーマルソリューション
精密ヒートシンクアルミニウム押出物を使用して熱管理を最適化する - 電力濃度の電子機器の効率的な冷却の基礎.複雑な熱要件を高性能ソリューションに変換するカスタム押出熱プロファイルを製造します.株式オフェルフオプション、株式輸送のデザインデザインデザインデザインデザインデザインデザインデザインデザインデザインデザインデザインデザインデザインデザインデザインデザインデザインを提供します。機器.すべてのプロファイルはCFD最適化を受けて、高効率の冷却ソリューションがパフォーマンスの期待を上回りながら、システムコストを削減しながら.
製品仕様
| マテリアルグレード |
6063- t5(最適な熱伝導率) 6061- t6(高い構造強度) |
| 熱伝導率 | 180-220 W/m·K |
| プロファイルの寸法 |
幅:20-400 mm 高さ:10-150 mm max . circircle:Ø320mm |
| フィンの厚さ | 0.8-3.0 mm(±0.05mm) |
| 重要な許容範囲 |
まっすぐ:長さの0.1%以下 断面:ISO 2768- m |
| 表面処理 |
ミル仕上げ(標準) 陽極酸化(タイプII/III) パウダーコーティング(RAL色) |
| コンプライアンス | ROHS、CE、ISO 9001:2015 |
製品機能



熱効率:最適化されたフィン密度は、表面積を40%vs .固体塩基増加
設計の自由:機械加工で複雑な押出ヒートシンクプロファイルを作成する
統合機能:ヒートシンク、ハウジング、および1つのプロファイルに取り付けます
重量最適化:製造された代替品よりも30%軽量
腐食抵抗:MILスペックの陽極酸化は5、000 HR塩スプレーを生き延びます
ゼロインターフェイス損失:モノリシック構造により、熱障壁がなくなります
振動の回復力:連続穀物構造は8Gショックに耐えます
スケーラブルな生産:プロトタイプから500K+ユニットまでの一貫した品質
製品アプリケーション
私たちの産業用アルミニウムヒートシンクは:
パワーエレクトロニクス(IGBT、MOSFET、整流器)
LED照明システム(ハイベイ、ストリート、スタジアム)
EVパワーコンポーネント(OBC、DC-DCコンバーター)
再生可能エネルギーシステム(ソーラーインバーター)
テレコムインフラストラクチャ(5G RRU、ベースステーション)
産業自動化(モータードライブ、PLC)
医療機器の冷却
製造プロセス
1.共同設計:
サーマルシミュレーション(CFD)
構造FEA
DFM分析
2.高度な押し出し:
ビレットホモジー化 @ 585度±5度
窒素補助押出(800-2500 tプレス)
T5/T6プロパティのインラインクエンチ
精密ストレッチング(±0.1%の歪み)
3.付加価値処理:
CNC加工(マウントサーフェス/穴)
自動化された陽極酸化ライン
トレーサビリティのためのレーザーエッチング
4.厳密な検証:
CMM検査(5µm精度以下)
負荷下の熱イメージング
塩スプレー試験(ASTM B117)
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